2024年5月17日，第九屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會（簡稱：第九屆中國軍博會）開幕，天和防務(wù)參展的“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜，給出了芯片基礎(chǔ)材料領(lǐng)域國產(chǎn)化替代解決方案。

由天和防務(wù)子公司——西安天和嘉膜工業(yè)材料有限責(zé)任公司生產(chǎn)和銷售的“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜采用領(lǐng)先的無溶劑膠膜制備技術(shù)，其產(chǎn)品可用于生產(chǎn)高導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱型高速基板、玻璃基板和高頻覆銅板等高性能覆銅板材料，上述材料是近些年發(fā)展起來的新型電子行業(yè)所需要的基礎(chǔ)材料，如導(dǎo)熱基板材料用于電驅(qū)動市場、玻璃基板用于MINI-LED等新型顯示行業(yè)、高頻板用于無線通訊領(lǐng)域、高速材料應(yīng)用于終端和計算領(lǐng)域等，具有廣闊的市場空間。

“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜主要包括高導(dǎo)熱介質(zhì)膠膜和低膨脹介質(zhì)膠膜兩大類，高導(dǎo)熱介質(zhì)膠膜主要應(yīng)用于金屬基覆銅板和導(dǎo)熱型玻璃基板；導(dǎo)熱型玻璃基板主要用于光電玻璃幕墻模塊的生產(chǎn)。特別是對標(biāo)IC載板關(guān)鍵的ABF材料，天和“秦膜”系列無溶劑介質(zhì)膠膜正在提供極具競爭力的解決方案，并有望在IC封裝膠膜領(lǐng)域展現(xiàn)出強大的競爭力。

“秦膜”導(dǎo)熱型玻璃基板目前主要應(yīng)用于戶外高可靠玻璃顯示模組，用于建筑外立面幕墻的升級替代，通過自主研制的全套生產(chǎn)工藝，已經(jīng)實現(xiàn) P8-P40全系列高可靠玻璃模組的批量生產(chǎn)。相對于傳統(tǒng)戶外LED顯示屏從P3向P1以下發(fā)展趨勢不同，“秦膜”具有80%以上透光率的玻璃顯示器在滿足信息交互的基礎(chǔ)上具有光污染小，環(huán)境融合性好、超低功耗、維護成本低等優(yōu)勢，隨著成本的不斷下降有望在每年數(shù)千億規(guī)模的戶外商用顯示市場中贏得一席之地。

“秦膜”低膨脹介質(zhì)膠膜主要用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，目前在研產(chǎn)品主要包括載板增層材料、固晶材料和封裝材料，目前產(chǎn)品已經(jīng)投入批量生產(chǎn)，金屬基覆銅板和導(dǎo)熱型玻璃基板均開始批量銷售。

其中，金屬基覆銅板下游行業(yè)主要下游包括功率模塊、計算模塊、LED顯示等具有較高功率密度場景下 PCB板的生產(chǎn)，目前，隨著功率型電池技術(shù)日趨成熟、成本日趨降低，電動力替代燃油動力的趨勢愈加明顯，并且逐步向效率更高、安全性也更高的高電壓平臺發(fā)展，這就對相關(guān)部件的絕緣導(dǎo)熱性能提出了更高的要求，傳統(tǒng)FR4材料導(dǎo)熱性能差，絕緣性能劣化較快，難以適應(yīng)動力電時代功率組件的需求，因此電動時代金屬基板具有較大的市場增長潛力。

伴隨著GPGPU技術(shù)的發(fā)展，算力已逐步成為衡量社會發(fā)展水平的重要指標(biāo)，算力芯片的發(fā)熱水平可與功率器件相比擬，并且與功率器件相比，其承載的線路板或載板對膨脹系數(shù)、絕緣能力、環(huán)境可靠性等提出了更高的要求，也是高導(dǎo)熱金屬基板發(fā)展的重要市場背景。

目前，部分國家進一步加大對我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，在人工智能勢不可擋的大背景下，“秦膜”系列將加速我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的進程，“秦膜”系列無溶劑型封裝膠膜產(chǎn)品的推出恰逢其時。

半導(dǎo)體材料方面，公司同時開展了三條產(chǎn)品線上若干型號的研發(fā)和測試工作，目前主要型號都取得了積極進展，得到了下游用戶的認可，目前公司仍在積極投入，配合用戶持續(xù)開展相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān)，實現(xiàn)對進口產(chǎn)品的完全替代。特別是在塑封張料上，已經(jīng)初步獲得客戶認可并實現(xiàn)小批量出貨。

據(jù)了解，天和防務(wù)子公司——天和嘉膜面向新的市場機遇，完成了類ABF膜的IC載板增層膠膜的中試和小批量試產(chǎn)；HDI 增層材料以及高導(dǎo)熱金屬基板、玻璃基覆銅板及透明顯示模組等產(chǎn)品已經(jīng)完成開發(fā)，進入市場推廣階段。